기술 특장점

원천기술

  • 1.4

    mm

    Thickness

  • 1.9

    g

    Weight

  • 1.75

    k/w

    Thermal Resistance

일체형 프레임

LED 패키지

PCB 회로기판

HEAT SINK
방열판

  • 1 납을 사용하지 않는 친환경 LED 기술
  • 2 No Soldering, PCB, Heat Sink
  • 3 완전히 새로운 방식의 기초기술
  • 4 빛을 발산하는 새로운 방법
  • 5 자유로운 제품 디자인
  • 6 더 빠른 열 방출
  • 7 더 낮은 온도
  • 8 간단한 조립
  • 9 더 긴 수명

기술적 가격 절감

한국조명 LED 공정

  • LED Packaging
  • Module 연결
  • Screw 체결
  • 조립
  • 1차 검사
  • Aging
  • 2차 검사

7단계

제조공정


50% 감소

일반 LED 공정

  • LED Packaging
  • PCB 제조
  • Soldering
  • SMD Mounting
  • Reflower (280 over degree)
  • ICT 검사/세척
  • Themal taping to PCB & Heatsink
  • Wire soldering to PCB
  • Module 연결
  • Screw 체결
  • 조립
  • 1차 검사
  • Aging
  • 2차 검사

14단계

강력한 특허

원천기술 보유기업 한국조명

HS FRAME은 LED 패키지의 새로운
기초신기술 입니다

“The study did not find any patent that overlaps with
KL’s patented lead frame structure...
A completely different approach towards thermal
management of LED package.”

한국조명의 특허와 겹치는 어떠한 특허도 찾을 수 없었다
LED패키지의 열 방출에 대한 완전히 다른 접근방법이다
  • IP landscape analyses conducted
    by Techinsights, April 2016

차별화 된 솔루션 제공

기존 시설의 유지보수에 최적화된 광원솔루션 개발

  • HID 램프

  • 비타민램프

  • HID 램프

  • 비타민엔진

  • 비타민엔진(플랫형)

  • 비타민엔진(광각형)

  • 1 자유로운 디자인으로 기술적인 효율향상 = 방향의 전환
  • 2 한쪽은 광학설계, 한쪽은 발열설계라는 기존의 구조 탈피
  • 3 발열설계가 필요 없는 HS FRAME으로 다양한 설계가능
  • 4 완벽한 배광곡선으로 고급조명에 최적화된 LED기술