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LED Chip + PCB + HeatSink
All in One 반도체 공정 개발
빠른 열 방출, 낮은 발열, 긴 수명
새로운 기술로 기존의 표준을 맞추다
가벼운 무게와 자유로운 기술 디자인
같은 표준, 에너지 절감, 5배 긴 수명
유지보수로 LED 광원의 설치
80% 시장에 LED 교체의 가속화
쉬운 설치, 저렴한 비용, 시설 유지
모듈 자체가 회로와 방열판 역할을 수행하며,
처음으로 앞 뒤 양면으로 열을 발산하는 이 기술은
아주 얇고 가볍지만 아주 뛰어난 성능과 효율을 보여줍니다.
Thickness
Weight
Thermal Resistance
가로등, 보안등, 터널등, 실내외에서 사용 중인 다양한 조명등기구에서 사용하던 광원(메탈, 나트륨, 수은, CFL, CDM)을
대체하여 간단한 설치만으로 기존조명을 LED조명으로 개조(Retrofit)하는 신개념 제품입니다.
회로기판과 방열판을 사용하지 않고 열을 방출하는 새로운 구조로 더 빠른 열 방출과 낮은 온도로 수명은 17년,
에너지 절감은 최대 70%를 기존 등기구를 폐기하지 않고 그대로 사용하면서 만들어냅니다.
스마트 디밍컨트롤
150W 최대출력
전구보다 가벼운무게
150LM/W 높은효율
17년 수명