기술소개
수입원재료, 소재를 대체하는 광원 부품으로 부품 30%이상, 공정 50%이상 축소시키는 새로운 기술 플랫폼 비즈니스 입니다.
반도체 공정부터 완전히 새롭게 만들어낸 광원기술이며, 더 작은 크기로 더 많은 광량을 만들어 냅니다. 기존의 기술대비 더 쉽고 빠르게 열을 방출하고 빛을 발산하는 세계에서 유일한 독창적인 기술입니다.
전류 공급과 열 방출에 솔더가 아닌신기술 리드 프레임 구조의 친환경적인 기술
80% 수입원자재 대체
50% 기술적 가격절감
해외까지 등록된 강력한
솔더를 통하지 않고 열과 전류를 공급
NO Soldering
Lead Frame + PCB + Heat Sink
솔더를 통해 열과 전류를 전달
Soldering
Chip>Lead(380w/m.k) > Solder(8w/m.k) >
PCB Solder pad(80w/m.k) >
Insulator(0.5w/m.k) > Substrate(180w/m.k) >
Thermal Interface Material(0.5w/m.k) >
Heat Sink(180w/m.k)
